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没有阳极泥的特殊酸性镀铜光剂

I-Connect007的Barry Matties近期采访了Cerambs Technology公司亚太区技术总监Mike Wood。Mike介绍了Cerambs Technology公司的酸性 ...查看更多

优化低温回流焊BGA封装的焊膏量

摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷,以及减少能源消耗,解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺,大幅降低工 ...查看更多

麦德美爱法组装部将会在中国SMTA华南高科技会议上 发表关于低温无铅合金的演讲

全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法组装部),将于2019年8月28-29日在中国SMTA华南高科技会议上发表《低 ...查看更多

PCB高可靠性——污染风险对表面灵敏度产生的影响

在IPC高可靠性论坛与微导通孔峰会期间,我采访了BTG Labs的客户应用专家Elizabeth Kidd和销售工程师Alex Bien。讨论了他们的演讲主题——如何应对高 ...查看更多

突击:可靠性与失效《PCB007中国线上杂志》2019年8月号上线!

电子产品的可靠性在有些场景下会显得非常重要,失效会导致灾难或是危及生命。心脏起搏器就是最好的一个例子。上亿次的稳定运行才能保证患者生命的延续,不容有失。 我们的行业技术正在大踏步地迈向新时代,首要目 ...查看更多

突击:可靠性与失效《PCB007中国线上杂志》2019年8月号上线!

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